高溫介電溫譜測試硬件及軟件系統
高溫介電溫譜測試硬件系統及軟件系統
1,測試硬件系統及軟件系統
A、測試硬件系統包括寬頻阻抗分析儀、高阻計、溫度控制模塊、高壓功率放大器、高、低溫控制裝置、測量夾具線纜、工業電腦以及測試系統安放的移動工作臺。
B、阻抗分析儀:能夠測量材料的電容(C), 電感(L), 電阻(R), 電導(G), 電納(B), 電抗(X), 損耗因數(D), 品質因數(Q), 阻抗(Z), 導納(Y), 相位角(θ)
C、可編程直流電源:主要用于施加在分接開關電壓發生部分。具有高精度,高穩定度,低漂移特點。
D、高阻計:主要用于測量材料的常溫下絕緣電阻及不同溫度下的阻值
E、溫度控制單元:配合高、低溫環境箱進行實時溫度測量與反饋。
F、高壓功極化電源:主要為壓電陶瓷極化提供超低紋波電壓。
G、高、低溫試驗箱(腔體):主要為測試材料提供高低溫測試環境裝置;
H、測試夾具:主要是樣品要通過測量電極(夾具)進行夾持樣品,進行測量;電極材料同時要適應高低溫環境;
I、系統軟件:提供整個系統的集中控制,作為用戶操作的一個用戶接口,選擇不同的測試項目,軟件會自動配置測試環境,將各個測試儀器參數設置 到當前需要測試的值,同時對采集數據進行提取,并對測量的數據進行收集、處理、分析、顯示、并具有報告輸出功能。
1.2 測試系統主要組件及規格:
組件名稱 |
主要規格 |
阻抗分析儀 |
20HZ-10M |
高阻計 |
· 電阻測量可達10E16 Ω |
高溫爐 |
室溫~1200℃ |
高低溫探針臺 |
-180℃-450℃ |