功能材料電學綜合測試系統
鐵電參數測試功能
Dynamic Hysteresis 動態電滯回線測試頻率
Static Hysteric 靜態電滯回線測試;
PUND 脈沖測試;
Fatigue 疲勞測試;
Retention保持力;
Imprint印跡;
Leakage current漏電流測試;
Thermo Measurement 變溫測試功能。
壓電參數測試功能
可進行壓電陶瓷的準靜態d33等參數測試,也可通過高壓放大器與位移傳感器(如激光干涉儀)動態法測量壓電系數測量。
熱釋電測試功能
主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測試。采用電流法進行測量材料的熱釋電電流、熱釋電系數、剩余極化強度對溫度和時間的曲線。
薄膜材料變溫范圍:-196℃到+600℃;
塊體材料變溫范圍:室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃
介電溫譜測試功能
用于分析寬頻、高低溫環境條件下功能材料的阻抗Z、電抗X、導納Y、電導G、電納B、電感L、介電損耗D、品質因數Q等物理量,同時還可以分析被測樣品隨溫度、頻率、時間、偏壓變化的曲線。也可進行壓電陶瓷的居里溫度測試。
熱激發極化電流測試儀 TSDC
用于研究材功材料性能的一些關鍵因素,諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等,通過TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。
絕緣電阻測試功能
高精準度的電壓輸出與電流測量,保障測試的品質,適用于功能材料在高溫環境材料的數據的檢測。例如:陶瓷材料、硅橡膠測試、PCB、云母、四氟材料電阻測試、也可做為科研院所新材料的高溫絕緣電阻的性能測試。
高溫四探針測試功能
符合功能材料導體、半導體材料與其它新材料在高溫環境下測試多樣化的需求。雙電測數字式四探針測試儀是運用直線或方形四探針雙位測量。
塞貝克系數/電阻測量系統
適用于半導體,陶瓷材料,金屬材料等多種材料的多種熱電性能分析;可根據用戶需求配置薄膜測量選件,低溫選件溫度范圍-100℃到200℃,高阻選件高至10MΩ。
電卡效應測試功能
還可以用于測試材料在寬溫度范圍內的電卡性能。
溫度范圍:-50℃到200℃、熱流時間范圍:1s-1000s,zui大電壓可達10kV,
波形:用戶自定、脈沖、三角波、正弦波、任意波形、預定義波形。
用戶可選擇不同的配置
|
|
|
HCTD3000鐵電測試系統具有寬頻率響應范圍及寬測試電壓范圍,性價比高。主機內置電壓檔位有±10V,±30V,±100V,±200V和±500V可選。在±10V的內置電壓下,電滯回線測試頻率達到2MHz;在±500V的內置電壓下,電滯回線測試頻率達到±2kHz。此系統還可外部擴展電壓到4kV和10kV,也可加載選件實現壓電、熱釋電和磁電測試功能。此系統包含Vision基本鐵電管理測試軟件。此外還可外部擴展電壓到4kV和10kV,Premier II在不改變樣品連接的情況下可執行電滯回線,脈沖,漏電流,IV和CV測試,也可加載選件實現壓電、熱釋電、磁電測試和晶體管特性測試功能。
標準配置
Dynamic Hysteresis 動態電滯回線測試頻率;
PUND 脈沖測試:zui小脈沖寬度2μs,zui小上升時間1 μs;Fatigue 疲勞測試,zui大頻率300kHz;
Retention 保持力測試;
Static Hysteric 靜態電滯回線測試;
Imprint 印跡;
Leakage current 漏電流測試:100fA to 1A