功能材料電學綜合測試系統

鐵電參數測試功能

Dynamic Hysteresis 動態電滯回線測試頻率

Static Hysteric 靜態電滯回線測試；

PUND 脈沖測試；

Fatigue 疲勞測試；

Retention保持力；

Imprint印跡；

Leakage current漏電流測試；

Thermo Measurement 變溫測試功能。

壓電參數測試功能

可進行壓電陶瓷的準靜態d33等參數測試，也可通過高壓放大器與位移傳感器（如激光干涉儀）動態法測量壓電系數測量。

熱釋電測試功能

主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測試。采用電流法進行測量材料的熱釋電電流、熱釋電系數、剩余極化強度對溫度和時間的曲線。

薄膜材料變溫范圍：-196℃到+600℃；

塊體材料變溫范圍：室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃

介電溫譜測試功能

用于分析寬頻、高低溫環境條件下功能材料的阻抗Z、電抗X、導納Y、電導G、電納B、電感L、介電損耗D、品質因數Q等物理量，同時還可以分析被測樣品隨溫度、頻率、時間、偏壓變化的曲線。也可進行壓電陶瓷的居里溫度測試。

熱激發極化電流測試儀 TSDC

  用于研究材功材料性能的一些關鍵因素，諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等，通過TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。

絕緣電阻測試功能

高精準度的電壓輸出與電流測量，保障測試的品質，適用于功能材料在高溫環境材料的數據的檢測。例如：陶瓷材料、硅橡膠測試、PCB、云母、四氟材料電阻測試、也可做為科研院所新材料的高溫絕緣電阻的性能測試。

高溫四探針測試功能

符合功能材料導體、半導體材料與其它新材料在高溫環境下測試多樣化的需求。雙電測數字式四探針測試儀是運用直線或方形四探針雙位測量。該儀器設計符合單晶硅物理測試方法國家標準并參考美國A.S.T.M標準。也可應用于產品檢測以及新材料電學性能研究等用途。

塞貝克系數/電阻測量系統

適用于半導體，陶瓷材料，金屬材料等多種材料的多種熱電性能分析；可根據用戶需求配置薄膜測量選件，低溫選件溫度范圍-100℃到200℃，高阻選件高至10MΩ。

電卡效應測試功能

還可以用于測試材料在寬溫度范圍內的電卡性能。

溫度范圍：-50℃到200℃、熱流時間范圍：1s-1000s，zui大電壓可達10kV，

波形：用戶自定、脈沖、三角波、正弦波、任意波形、預定義波形。

用戶可選擇不同的配置

設備優勢

本套系統可完成功能材料鐵電、壓電、熱釋電、介電、絕緣電阻等電學測試，以及高、低溫環境下的電學測試。與國際電學檢測儀器在通訊協議、數據庫處理、軟件兼容性做了大量的接口。無論在軟件與硬件方面，使本套儀器在未來易于擴展。節省改造時間與硬件成本。

HCTD3000鐵電測試系統具有寬頻率響應范圍及寬測試電壓范圍，性價比高。主機內置電壓檔位有±10V，±30V，±100V，±200V和±500V可選。在±10V的內置電壓下，電滯回線測試頻率達到2MHz；在±500V的內置電壓下，電滯回線測試頻率達到±2kHz。此系統還可外部擴展電壓到4kV和10kV，也可加載選件實現壓電、熱釋電和磁電測試功能。此系統包含Vision基本鐵電管理測試軟件。此外還可外部擴展電壓到4kV和10kV，Premier II在不改變樣品連接的情況下可執行電滯回線，脈沖，漏電流，IV和CV測試，也可加載選件實現壓電、熱釋電、磁電測試和晶體管特性測試功能。

標準配置

Dynamic Hysteresis 動態電滯回線測試頻率；

PUND 脈沖測試：zui小脈沖寬度2μs，zui小上升時間1 μs；Fatigue 疲勞測試,zui大頻率300kHz；

Retention 保持力測試；

Static Hysteric 靜態電滯回線測試；

Imprint 印跡；

Leakage current 漏電流測試：100fA to 1A